OKdo ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB

45.60 y compris la TVA

OKdo ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB

OKdo ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB

  • Accélérez votre conception avec le module de calcul ROCK 3 (CM3)
  • Puissant système sur puce (SoC) Rockchip RK3566
  • CPU Quad-core Arm® Cortex®-A55 & GPU Arm Mali™-G52-2EE
  • 2 Go de RAM LPDDR4
  • Carte compacte, facilement intégrable dans les applications embarquées
Plus

€45.60
sans TVA €38.00

7 en stock

Quantity Unit Price
1 - 49 45.60 38.00
50 - 99 45.14 37.62
100 - 249 44.86 37.38
250+ 44.63 37.19

Détails du produit

Description

Le module de calcul ROCK 3 (CM3) est un système sur module (SoM) incroyable et très performant basé sur un puissant système sur puce (SoC) Rockchip RK3566. Avec un CPU Arm® Cortex®-A55 quadricœur et un GPU Arm Mali™-G52-2EE, 2 Go de RAM LPDDR4, le CM3 accélérera le développement de vos conceptions et augmentera les performances et les capacités de vos applications. Le ROCK CM3 bénéficie de multiples caractéristiques de classe, d’une fonctionnalité d’interface étendue, y compris des interfaces audio et vidéo, parfaites pour les applications multimédias. Développé par OKdo Technology en collaboration avec Radxa, le ROCK CM3 est une solution prête à l’emploi et rentable pour toutes les applications embarquées.

Détails


Quels sont les principaux avantages du module de calcul ROCK 3 (CM3) ?

Solution prête à l’emploi et rentable

Le CM3 accélérera le développement de vos applications de conception.

SoC fiable et puissant

Basé sur le système sur puce (SoC) Rockchip RK3566.

Parfait pour les applications multimédia

Le CM3 bénéficie d’une unité de traitement graphique Arm Mali-G52-2EE, d’interfaces audio et vidéo, et d’un port HDMI prenant en charge jusqu’à 4K x 2k@60Hz.

Une taille compacte pour une intégration facile dans différents designs

Sa taille compacte de seulement 55 mm x 40 mm lui permet de s’intégrer facilement dans différentes applications embarquées.

Multiples interfaces embarquées

Une liste exhaustive d’interfaces embarquées vous permettant d’être très flexible avec les applications de ce module de calcul.

 

Si vous souhaitez en savoir plus sur la personnalisation ou acheter en gros, contactez-nous ici

Spécifications techniques

SoC Rockchip RK3566 SoC avec des cœurs 64-bit Quad Core à faible consommation jusqu’à 2.0GHz
RAM 2GB LPDDR4
CPU Quad-core Arm Cortex-A55 (ARMv8) 64-bit @ 2.0GHz
GPU 1 TOPs@INT8, support INT8, INT16, FP16, BFP16, support des cadres d’apprentissage profond tels que TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc.
NPU 1 TOPs@INT8, support INT8, INT16, FP16, BFP16, support deep learning frameworks such as TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc.
Affichage Moteur d’affichage unique, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, combo avec single LVDS, 24bit RGB/BT1120 et interface EBC.
Multimedia Décodeur vidéo multimédia 4K H.265/H.264/VP9 et encodeur vidéo 1080p@60fps H.264/H.265
Entrée vidéo 8M Pixel ISP et 1 x 4 voies ou 2 x 2 voies MIPI CSI-2 et interface DVP
Interface audio I2S0/I2S1 avec 8 canaux, IS2/I2S3 avec 2 canaux, SPDIF0, PDM0 avec 8 canaux, TDM) avec 8 canaux et détection d’activité vocale (VAD)
Interface haut débit Un hôte USB 3.0, deux SATA 3.0, un PCIE2.1, deux voies SerDes (sérialiseur/désérialiseur), deux hôtes USB 2.0, un USB 2.0 OTG et une interface RGMII unique
Sécurité Extension de sécurité Arm TrustZone®, Secure Video Path, Secure JTAG to debug, Secure boot, OTP et Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Alimentation L’alimentation du SoM est de 5VDC à 5A
Logiciels pris en charge Prise en charge de Debian/Ubuntu Linux

Prise en charge d’Android 11

Température de fonctionnement 0°C à 60°C


Interfaces :

  • 8 x I2C
  • 4 x SPI
  • 8 x UART
  • 9 x PWM
  • 50 x GPIO
  • 2 x ADC
  • 1 x Gigabit Ethernet PHY
  • Support PDM avec réseau de microphones
  • I2S
  • 2 x SATA
  • 1 x PCIe 2.0, 1 voie hôte (5Gbps)
  • 1 x USB 2.0
  • 1 x USB 2.0 OTG
  • 1 x USB 3.0 (5Gbps)
  • 1 x SDIO 3.0
  • 1 x HDMI jusqu’à 4K x 2k@60Hz
  • 1 x eDP quatre voies (2,7 Gbps par voie)
  • 2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbps par voie
  • 2 x MIPI CSI
  • 1 port caméra MIPI CSI à 2 voies
  • 1 port caméra MIPI CSI à 4 voies
  • 1 x combo LVDS quatre voies, mux avec MIPI DSIO
  • 3 x 100 broches au pas de 0,4 mm connecteur B2B


Specifications

UGS

2565016

mpn

RM116-D2E0W0

brand

Radxa

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