Quali sono i principali vantaggi di ROCK 3 Compute Module (CM3)?

Soluzione pronta all’uso ed efficiente dal punto di vista dei costi

Il CM3 accelera lo sviluppo delle vostre applicazioni di progettazione.

SoC affidabile e potente

Basato sul System on Chip (SoC) Rockchip RK3566.

Perfetto per le applicazioni multimediali

Il CM3 dispone di un’unità di elaborazione grafica Arm Mali-G52-2EE, di interfacce audio e video e di una porta HDMI che supporta fino a 4K x 2k@60Hz.

Dimensioni perfette per una facile integrazione in diversi progetti

Le dimensioni compatte di soli 55 mm x 40 mm ne consentono la facile integrazione in diverse applicazioni embedded.

Capacità di archiviazione flessibile

4 GB di RAM LPDDR4 e 32 GB di memoria flash eMMC che possono essere utilizzati per l’archiviazione del sistema operativo e dei dati.

Connettività wireless

Pratico SoM che offre diverse opportunità di connettività wireless, tra cui WiFi 5, Bluetooth 5.0 con BLE e Gigabit Ethernet.

Molteplici interfacce onboard

Un ampio elenco di interfacce onboard che consente un’elevata flessibilità nelle applicazioni di questo modulo di calcolo.

Se desiderate saperne di più sulla personalizzazione o sull’acquisto in blocco, contattateci qui. 

Specifiche tecniche

Interfacce:

• 802.11 b/g/n/ac LAN senza fili (Wi-Fi 5)
• Bluetooth 5.0 con BLE
• 8 x I2C
• 4 x SPI
• 8 x UART
• 9 x PWM
• 50 x GPIO
• 2 x ADC
• 1 x Gigabit Ethernet PHY
• Supporto PDM con array di microfoni
• I2S
• 2 x SATA
• 1 x PCIe 2.0, 1 corsia host (5Gbps)
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 2.0 OTG
• 1 x USB 3.0 (5Gbps)
• 1 x SDIO 3.0
• 1 x HDMI fino a 4K x 2k@60Hz
• 1 x eDP a quattro corsie (2,7 Gbps per corsia)
• 2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps per corsia
• 2 x MIPI CSI
• 1 porta telecamera MIPI CSI a 2 corsie
• 1 porta telecamera MIPI CSI a 4 corsie
• 1 x LVDS combo a quattro corsie, mux con MIPI DSIO
• Dimensione eMMC: 32 GB
• 3 x 100 pin a passo 0,4 mm connettore B2B